苹果正开发全新设计的iMac，采用更窄边框和Apple Silicon芯片 IT之家1月16日消息除了全新设计

IT之家1月16日消息除了全新设计的14和16英寸MacBookPro机型外，苹果还对Mac产品线中的其他Mac有重大更新计划。一年多来，我们一直听到有关重新设计的iMac的传闻，彭博社的MarkGurman今天分享了一份报告，提供了有关细节。

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▲ProDisplayXDR
报道称，新款iMac机型的屏幕周围的边框将被瘦身，金属下巴也将被取消，而采用类似于苹果在2019年发布的ProDisplayXDR显示器的设计。
iMacs将采用平坦的背部设计，而不是弧形的后部设计，这也是在即将到来的MacBookPro机型上采用的设计，之前的传言将其描述为“iPadPro设计语言” 。将会有两个版本来取代现有的21.5和27英寸机型，之前有传言称其中一款机型的尺寸将在23到24英寸。
与新款MacBookPro机型一样，重新设计的iMac也将采用AppleSilicon芯片，而改版后的外观将与苹果摆脱英特尔芯片的举措相吻合，让iMac一下子拥有更新的处理器和全新的设计。
苹果计划为新的iMac配备下一代版本的AppleSilicon芯片，其速度将更快， GPU能力更强。苹果正在测试的AppleSilicon芯片拥有多达16个高性能核心和4个效率核心，更高端的桌面机型可能拥有多达32个高性能核心。苹果还在研究改进GPU技术，并正在测试16核和32核图形组件。
【苹果正开发全新设计的iMac，采用更窄边框和Apple Silicon芯片】IT之家了解到，苹果预计将在2021年发布新款iMac ，但具体的上市时间目前还不得而知。