卓茂科技BGA返修预热台，极大优化返修工艺：卓茂科技BGA返修预热台

原标题：卓茂科技BGA返修预热台，极大优化返修工艺
做过返修工作的专业人士都知道"预热"是成功返修的前提。 PCB长时间地在高温(315-426℃)下加工会带来很多潜在的问题。热损坏，如焊盘和引线翘曲，基板脱层，生白斑或起泡，变色。高温对PCB的"无形"损害甚至比上述所列问题更加严重。巨大热应力的产生原因，常温下(21℃)的PCB组件突然接触热源为约370℃的烙铁、去焊工具或热风头进行局部加热时，对电路板及其元器件有约349℃的温差变化，产生"爆米花"现象。
因此，无论PCB装配厂是采用波峰焊，红外汽相或对流再流焊，每种方法一般均要进行预热或保温处理，温度一般在140-160℃ 。在实施再流焊之前，利用简单的短期预热PCB就能解决返修时的许多问题。这在再流焊工艺中已有数年成功的历史了。因此， PCB组件在再流前进行预热的好处是多方面的。卓茂科技也顺势向市场推出"ZM-R9000超大型基板拆卸预热平台" 。

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预热的好处是多方面的和综合的。首先，在开始再流之前预热或"保温处理"组件有助于活化焊剂，去除待焊接金属表面的氧化物和表面膜，以及焊剂本身的挥发物。相应地，就在再流之前活化焊剂的这种清洗会增强润湿效果。预热是将整个组件加热到低于焊料的熔点和再流焊的温度。这样可大大地降低对基板及其元器件的热冲击的危险性。否则快速加热将增加组件内温度梯度而产生热冲击。组件内部所产生的大的温度梯度将形成热机械应力，引起这些低热膨胀率的材料脆化，产生破裂和损坏。 SMT片式电阻器和电容器特别容易受到热冲击的伤害。此外，如果整个组件进行预热，可降低再流温度和缩短再流时间。如果没有预热，唯一办法只能进一步升高再流温度，或延长再流时间，无论哪一个办法都不太合适，应该避免。
【卓茂科技BGA返修预热台，极大优化返修工艺】

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作为焊接温度的一个基准，采用的焊接方式不同，焊接温度也不一样，譬如:多数波峰焊温度约在240-260℃ ，汽相焊温度约在215℃ ，再流焊温度约为230℃ 。正确地讲，返工温度不高于再流焊温度。尽管温度接近，但决不可能达到一样的温度。
这是因为：即所有返修过程只需要对一个局部元器件采取加温，而再流需要对整个PCB组件进行加温，无论是波峰焊IR和汽相再流焊均如此。卓茂科技R9000可以从元器件顶部加热，再辅以大面积红外加热，能快速焊接各种SMD表面贴装器件，通过软件自由选择或单独使用上部或下部温区，并自由组合上下发热体能量，可快速预热到指定温度，同时外设测温接口可实现对温度的精密检测，并适时对实际采集返修器件的温度曲线进行分析和校对。