苹果要自研基带芯片，这事没那么简单：苹果要自研基带芯片

原标题：苹果要自研基带芯片，这事没那么简单
芯片的自主可控已成为了当下的时髦，不仅我国奋斗在芯片自主可控的路上，美国大名鼎鼎的苹果和微软，还有欧洲都在追求芯片自主。
苹果公司很有钱，是全球市值最高的公司，然而，很遗憾，苹果产品中凡是涉及通信的都需要用到的基带芯片，却一直未能自己开发出来，都是用的别人家的。为了避免一直受制于人，苹果公司决定自研基带芯片。

文章图片
不过，基带芯片可不是谁想做就能做好的，我们来看看苹果自研基带芯片，会遇到哪些问题。
先说说基带芯片到底干什么用。基带芯片是无线通信的最基本的处理单元，接收时，将接收到的无线信号解码成语音或数据；发射时，将语音或数据进行编码后发送出去。显然，如果基带芯片性能差，接收的信号经其处理，或待发射的信号经其处理，效果就不理想！苹果手机信号差长期受诟病，主要根源就在于基带芯片，还有天线部分。
手机中基带芯片的重要性，我们看看iPhone12的物料价格表就知道了。下图是iPhone12的主要物料价格，我们看到其中价格最高的不是A14处理器，不是三星的屏，而是高通的X55基带芯片。高通X55基带芯片价格是苹果A14处理器芯片的2倍还多。

文章图片
再说基带芯片的技术难度。基带芯片包括处理器、信道编码、数字信号处理、调制解调和接口模块等几个部分。基带芯片的开发需要无线通信技术积累，涉及很多相关的无线通信专利。
专利门槛。苹果公司做电脑起家，缺少无线通信技术积累，基带芯片涉及的专利基本被高通、华为、三星等垄断，苹果做基带，就得给那些专利拥有者付大量的专利费，绕不过去的。这就是苹果的基带芯片前面宁可买，而不是自研的主要原因，专利费+自研费>购买费。据笔者所知，即使现在，苹果每年还要支付华为一笔不菲的专利费。高通、华为、三星之间，主要是专利相互授权。
苹果智能手机起初是用高通的基带芯片，因为专利费用问题，一直打官司。后来，苹果用Intel的基带芯片，因为严重的信号问题，而停用Intel基带芯片。再次，补缴高通专利费，并购买高通基带芯片，这就是iPhone12用的X55 。
进入5G时代，基带芯片的难度更大，并且涉及的专利更向华为、三星、高通等少数厂家集中，苹果自研基带芯片的技术难度更大。下表是全球5G必要专利排名。

文章图片
开发团队。苹果公司为加快基带芯片的研发，收购了Intel的2000人的基带团队及相关专利。 Intel的基带团队，前面因苹果停用Intel的基带芯片而解散，苹果再召集起来，买回来，并买入相关专利。不过， Intel的无线通信不是其强项，专利积累也不多， Intel的基带团队在老东家没有做好基带芯片，来苹果公司能否做好基带芯片？就不好说了。
时间成本。芯片开发需要至少几年的周期，设计、仿真、流片、封测等等，几年下来，别人家的基带芯片又升级几代了，苹果自研的还不知如何？
【苹果要自研基带芯片，这事没那么简单】综上，苹果自研基带芯片能否跨过上面几道门槛，我们拭目以待。