iPhone 12s配置细节曝光,Redmi K40或有两个版本可选

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近日 , 有爆料称又有国产手机厂商折叠屏手机的消息 。 目前小米、OPPO、vivo这三家厂商的第一款商用折叠屏新机都排上进度了 , 均会在今年正式亮相 。

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网络上还没有任何关于OPPO、vivo折叠屏手机的消息传出 , 但是种种迹象表明小米首款折叠屏将很快亮相 , 此前已经有网友曝光了这款手机的工程机谍照 。

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从图片可以看出 , 小米折叠屏手机将会采用类似三星GalaxyZFold的内折方案 , 这也是目前行业内较为通用的做法 , 目前的设计都已十分成熟 , OPPO、vivo的首款折叠屏手机也将采用类似的方案 。
在刚刚结束的CES上 , 英特尔透露其12代AlderLake处理器有望9月登场 , 采用10nm混合架构、配600系主板 。 在本周的财报交流活动中 , Intel再次重申了上述时间点 , 看起来准备工作稳步有序 。
国外爆料消息称 , AlderLake的正式登场时间在9月 , 并且会搭配全新的600系芯片组登场 。

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AlderLake可以说是十多年来Intelx86桌面处理器最具看点的一代了 , 首先是10nmSuperFin增强版工艺 , 其次是混合x86架构(高性能+高能效big.LITTLE)、再次是新的处理器接口、最后还有对DDR5内存甚至PCIe5.0的原生支持 。
根据VCZ的整理 , 12代酷睿可能采用LGA1700接口 , 旗舰的酷睿i9-12900K为16核24线程(8大核支持超线程、8小核没有 , 所以是24) , 其中大核是GoldenCove、小核是Gracemont , 核显为增强版Xe(Gen12.2)等 。
日前 , Digitimes透露了iPhone12S的一些细节 , 总的来说相比现款升级幅度并不大 , 依然是3款尺寸4个机型 。
iPhone12S的镜头会有大幅升级 , 四款新机都会改成Sensor-ShiftOIS(新光学防抖技术) , 同时延续7P镜片 , 而主镜头的CIS尺寸将会增加 , 不过定位更高的6.1英寸和6.7英寸版本将会改用新的CIS 。

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消息人士还透露 , 苹果“已经讨论取消某些iPhone机型的充电口 , 以发展无线充电” 。 目前尚不清楚这项改变是否会应用到iPhone12S上 。
1月25日 , 卢伟冰发微博“剧透”RedmiK40包装盒 。 微博显示 , 包装盒分为一厚一薄两个版本 。
卢伟冰称:厚的还是薄的?这是一个艰难的选择 , 问一问大家意见……
小米11发布时也有厚薄两种包装 , 区别在于是不是配备充电器 , 但两者售价相同 , 环保不环保由消费者自己选择 。 这一次 , RedmiK40预热 , 或许也是同样的设置 。 不管怎样 , RedmiK40下个月发布时就会见分晓 。
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时间算下来 , 2月份从第二周开始陆续进入春节假期 , 一直到正月十五 。 所以2月份后三周都是春节期间 , RedmiK40一直预热的“下个月见” , 不出意外就是“下周见了” 。