电子工程师必备，PCB工艺设计的重要知识点前面几篇文章着重讲解了PCB设

前面几篇文章着重讲解了PCB设计的布局规范、布线规范和信号完整性设计原则，在这里要说明，这些设计准则都是严格遵守GB4588.3-88《印制电路板设计和使用》， IPC-SM-782《表面贴装设计与焊盘结构标准》的标准来编写，大家如果有兴趣可以单独找到这些标准文件来参考学习。下面就继续讲解PCB设计的最终篇：设计工艺。
为满足各项测试需求，一般要求每个网络至少有一个可供探针接触的测试点；
测试点的类型选择，推荐的优先顺序为：PAD＞元件焊接孔＞信号导通孔；
测试点的焊盘尺寸应不小于26mil（0.65mm），两个单独测试点的中心最小间距为50mil（1.25mm）；
需要进行ICT测试的单板，在PCB的对角线上要设计两个直径为3mm的非金属化孔，为ICT测试定位用。

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为了满足贴片元件生产需要，每个PCB板上应该有至少两个用于纠正元件X轴或Y轴偏差的光学定位点（FiducialMark），其放置原则为：
PCB板上的光学定位点至少有两个或两个以上，其中任意两个定位点要呈对角线分布，另外一个非对称的定位点放置在对角线以外的位置；
如果PCB板外面没有添加工作边时，光学定位点须距离各板边3mm以上；
同一PCB板上的光学定位点应为同一种规格，且定位点最小应为1mm直径，最大不超过1.5mm直径；
光学定位点应与PCB基材的对比度达到最高，效果最好，以便被准确识别；
如需拼版，应保证每块单板上至少有一个光学定位点；
光学定位点周围15mm范围内禁止出现与其相似的雷同点（也可能是元件，或者是信号过孔与敷铜形成的区域图形）。

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当PCB板的尺寸足够大，在板子的两个长边内侧3mm范围内无任何元件摆放时，可利用此3mm宽的自身板材作为工作边；
当PCB板的尺寸不够大，板内元件距离板边无法满足3ｍｍ的要求时，则需要在PCB板的两个长边方向外侧增加8ｍｍ的板材作为工作边。
菲林文件输出【电子工程师必备，PCB工艺设计的重要知识点】根据国内供应商的情况，通常制板菲林文件为RS－274X格式。
PCB板的成型尺寸小于50*50ｍｍ时，必须进行拼版出图；
PCB的拼版尺寸应该小于250*350ｍｍ；
PCB板内元件必须距离V－CUT线至少1ｍｍ以上；
拼版数量的多少，以正反面贴片元件数之和在600个左右为最佳；
生产时如果用到V－CUT方式分板，类似“L”型PCB板对拼时，两板之间须留出11*5ｍｍ的槽孔用来停刀；
除上述规则外，拼板时还需结合PCB厂家基板的尺寸规格，计算材料的利用率，以提高利用率来决定拼板数量，控制成本。

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关于PCB的尺寸标注，一般在钻孔层中标明PCB的精确外形尺寸，且不能形成封闭尺寸标注。同时要标明所有孔的尺寸和数量，并注明孔的类型是否为金属化孔；
PCB各层均应有表示层数次序的层序标记，层序标记应顺序排列，如果某区域设置为禁布区（keepout），各层均不应有阻焊膜、连线和大面积敷铜；
PCB板的丝印层应有标记元器件位号的标注，且标注的方向在同一块PCB板内只能有两个方向，不可任意摆放；
如果板内有危险高压电路，需在高压区域标注高压警示符；

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如果PCB板为无铅制程，为了与有铅的PCB区分开来，通常会在板上标注无铅制程符号；

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最后要说明一点， PCB的信息标注要求并非强制性，而是根据以往的研发经验来看，设计流程的标准化对于研发效率，研发成本，甚至于对产品的可靠性都有着深远的影响，因此我强烈建议严格遵循已经标准化的研发流程，养成良好的设计习惯，未来将决定着一位工程师所能达到的高度。