工信部：华为等申请筹建全国集成电路标准化技术委员会( 二 ) 来源：内容来自网络整理

目前集成电路的标准化工作主要由SAC/TC78/SC2全国半导体器件标准化技术委员会集成电路分技术委员会负责，受分标委组织结构和人员规模、委员单位综合实力、行业代表性和影响力的限制，这种二级管理下的标委会工作组织和结构，其专业能力、响应技术创新的速度等远不能与当前国内集成电路产业发展需求相匹配。成立全国集成电路标准化技术委员会，着眼于集成电路整个产业链的发展需求，配套提出与时俱进的标准化发展体系成为当前集成电路标准化工作的迫切需求。
（二）本技术委员会专业领域与国际电工委员会（IEC）相关专业领域相对应
国际电工委员会（IEC）是专门从事电工电子产品标准化工作的国际标准化组织。 1961年IEC设立了TC47“半导体器件标准化技术委员会” ，专门从事半导体器件相关的标准制定工作。随着半导体技术的发展， TC47内部陆续成立了分技术委员会，包括：SC47A（集成电路）、SC47D（半导体器件封装）、SC47E（半导体分立器件）和SC47F（微电子机械系统）。与集成电路领域直接相关的是SC47A、SC47D、SC47F三个分技术委员会。
（1）SC47A的工作任务是“制定半导体集成电路和混合集成电路国际标准” ，包括产品质量评定体系的相关标准以及基础标准，如总规范、分规范、空白详细规范、族规范、生产线能力批准标准、基本额定值和特性以及相应测试方法、机械和环境试验方法。现有标准84项(含标准更改单) ，在研工作项目8项。
（2）SC47D工作任务是“制定半导体封装、组装技术和测量方法及封装热特性等方面的国际标准” 。发布了一系列针对半导体器件（主要是集成电路）封装标准化的相关标准，包括外形图绘制、尺寸、测量方法等。现有标准57项（含外形的补充件），在研工作项目7项。
（3）SC47F工作任务是“研制与MEMS系统设计、制造、使用相关的国际标准” ，包括术语和定义、图形符号、基本额定值和特性、测量方法、可靠性试验方法和材料测试方法等。已发布和在研标准共32项（不含更改单）。
本技术委员会的业务领域与IEC上述三个分技术委员会相关专业领域对应，涵盖相关内容。
（三）本技术委员会业务范围与国内已有的其他技术委员会无交叉
目前国内有SAC/TC78全国半导体器件标准化技术委员会对口IEC/TC47 ，现SAC/TC78下有两个分技术委员会， SC1为半导体分立器件分技术委员会， SC2为集成电路分技术委员会。 SC2的秘书处单位是中国电子技术标准化研究院。
1981年3月，国内组织成立了全国集成电路标准化技术委员会，秘书处设在中国电子技术标准化研究院。
1986年4月，成立了全国半导体器件标准化技术委员会，将全国集成电路标准化技术委员会压缩成一个分会纳入器件标委会，与半导体分立器件标准化分技术委员会并列。
集成电路分技术委员会历经1995年、2004年、2015年三次换届，现为第四届。一直从事IEC/TC47/SC47A的国内归口管理工作和全国的集成电路标准化相关工作。
IEC/TC47/SC47D的对口标准化工作一直由SAC/TC78/SC2“全国半导体器件标准化技术委员会集成电路标准化分技术委员会”代管，该专业领域的国内标准化工作也由集成电路标准化分技术委员会负责。
IEC/TC47/SC47F的归口管理工作一直由中国电子技术标准化研究院负责，该专业领域的国内标准化工作也由中国电子技术标准化研究院负责。
作为IEC/TC47/SC47A、SC47D、SC47F在国内的归口管理单位，中国电子技术标准化研究院多年来一直从事集成电路领域，包括封装、MEMS等的国际标准跟踪、制定和转化工作，同时负责集成电路领域标准体系构建和维护，履行具体标准制修订立项申报、审查和行业推广等职责。
成立全国集成电路标准化技术委员会，其业务领域承接了之前集成电路分技术委员会和中国电子技术标准化研究院多年来实际开展的集成电路相关标准化工作内容，与现有其他技术委员会业务没有交叉重复。
（四）集成电路标准体系框架明确，标准制修订工作需求大
集成电路标准体系框架以产业链为基础，涵盖产业上游的材料和设备、制造过程中的“设计、流片、封测”、集成电路封装、产品配套应用、技术发展代表趋势的MEMS技术等领域，构成了明确的集成电路标准体系框架（标准体系框架图详见图2）。
伴随国内集成电路产业的蓬勃发展，对集成电路标准化工作提出迫切需求，后续标准制修订工作的需求量大，具体体现在以下三个方面：