芯片制造竞争加剧，三星和台积电要掰腕子：芯片制造竞争加剧

原标题：芯片制造竞争加剧，三星和台积电要掰腕子
【芯片制造竞争加剧，三星和台积电要掰腕子】

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小刀马
众所周知，在半导体市场三星的竞争优势很强，尤其是在存储、闪存、液晶屏、OLED、芯片制造等方面都有不错的竞争优势。不过，在芯片制造方面，三星一直有一个非常强大的竞争对手，那就是台积电。台积电借助着和苹果公司以及此前的华为公司的合作关系，占据了芯片代工制造的龙头老大位置。虽然后来华为被美国“制裁” ，不允许台积电为其代工。不过，华为空出的产能很快被其他的手机厂商，包括苹果公司瓜分。在7nm和5nm制程方面，台积电的发展无疑更快一些，三星略逊一筹，但也紧随其后。不过在更先进的3nm制程发展上，三星是憋足了一股劲。
3nm制程，三星要拼了？
据悉，三星正在考虑在美国建立最先进的3nm芯片工厂。建设将耗资约10亿美元。三星希望借此拉近与台积电的差距。据悉，从2022年开始安装主要设备，并于2023年开始运营。目前正在商谈。三星抓住了美国政府迫切希望重整本土制造业，尤其是在微电子方面曾经的辉煌，需要引进更多的先进技术进入本土市场。包括三星、台积电都在受邀范围。而三星希望就是抢占有利位置。
据说拟建的工厂是美国首家使用深紫外光刻技术的工厂。未来在这个市场，芯片需求不仅是在移动互联网市场，包括智能手机，智能汽车领域，都会使用到这类技术。有分析师曾表示，三星如果想追上甚至超过台积电，需要先行进行大额投资才可以。而除了三星之外，台积电也计划在其亚利桑那州的工厂逐步实施3nm制程技术，三星希望也如此投资。不过，相对于台积电，三存在的前最大的挑战之一是能否获得足够的EUV设备，除了台积电和三星之外，海力士和美光也希望获得EUV设备，不过目前世界上唯一的EUV机器制造商是荷兰ASML公司，它的产能是非常有限的。
三星计划在芯片制造和开发方面投资1,160亿美元，以赶上台积电，并在2022年开始使用3nm技术制造芯片。目前台积电在3nm制程方面走得更快一些，三星要追赶，就需要加快步伐。虽然台积电和苹果合作紧密，但三星也不是孤家寡人。高通和英伟达已经在三星工厂下订单，三星现在拥有两家EUV工厂，其中一家位于首尔南部华城的主要生产基地，而另一家位于平泽市。三星计划把自己的部分芯片制造外移到海外市场，美国是最佳的选择，尤其是中美之间的贸易竞争越来越激烈，美国也希望能够吸引到先进技术的进入。台积电和三星都是美国希望看到的能进入本土制造市场的代表企业。
三星也希望抓住这个机会，让自己在谈判的时候有更多的溢价权，如果能够得到美国政府更多的政策优惠措施，对于其拉近与台积电的差距也是大有裨益的。毕竟，台积电也不是不可超越的。随着谷歌、微软、亚马逊这些互联网巨头都开始研制自己的芯片时，未来对代工市场的需求也会陡增，而台积电根本吞不下这么庞大的市场，三星希望抓住的就是这样的机会。
撼动台积电太难了？
三星想撼动台积电的市场地位也是任重道远的。毕竟，台积电在技术的投入方面也是非常舍得花大手笔的。据悉，仅2020年台积电就投入了创纪录的280亿美元，用于开发生产和掌握新技术。而三星的半导体部门在2020年的资本支出为260亿美元，但这主要是为了支持存储器生产，而非芯片市场。
目前，在5nm制程上，三星几乎和台积电是齐头并进的。三星也于2020年正式量产。但在3nm制程上，三星似乎还是落后于台积电。台积电更舍得投资，据悉字3nm制程上，台积电已经投入了200亿美元。而且台积电计划在2022年就要量产3nm制程的芯片，而三星最快也得到2023年才可以量产3nm制程的芯片，有一年的时间差，在芯片市场或许也会面临着不同的发展境遇。
台积电的3nm制程计划在2022年量产，届时，单月产能5.5万片起， 2023年会达到10.5万片。留给三星的压力其实还是非常大的。此外三星和台积电都竞相采购ASML的EUV设备。而ASML的产能也是有限的。不过，台积电提前下手，已经向ASML订购了不少的EUV设备。这也让台积电的市场优势得到一定的保障。有消息称，在2021年，全球芯片代工市场上的64％的份额几乎都落在了台积电的头上。