华尔街日报:车用芯片荒短期无解台积电也没辄


华尔街日报:车用芯片荒短期无解台积电也没辄
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全球车用晶片短缺 , 导致汽车减产 , 美、德、日陆续向台积电求助 。 路透社
全球汽车产业近期陷入晶片荒 , 大型车厂纷纷宣布减产 。 华尔街日报分析 , 业界过度依赖台积电代工 , 旧型生产设备价格飞涨 , 以致车用晶片产能难以提升 , 供给短缺问题短期无解 。
美国通用汽车(GM)与福特汽车(FordMotor)上周以晶片短缺为由宣布减产 , 而德国福斯汽车(VW)早在去年12月就敲响警钟 , 控制车用资讯娱乐系统与管理电源的晶片难寻 。
华尔街日报专栏文章分析 , 车用晶片荒近因在于 , 2019冠状病毒疾病(COVID-19 , 新冠肺炎)疫情爆发初期 , 车厂眼见汽车销售锐减 , 减少订购零组件 。 购车需求回升时 , 刚好碰上晶圆厂产能满载 , 忙着为新款iPhone等热门高价产品生产零组件 , 及替资料中心生产人工智慧晶片 。
全球晶圆代工龙头台积电1月在法说会公布 , 车用晶片只贡献去年第4季营收3% , 远低于智慧型手机晶片的51%、高效能运算晶片的31% 。 台积电当时说 , 加强车用晶片生产是当务之急 。
【华尔街日报:车用芯片荒短期无解台积电也没辄】但文章写道 , 残酷的现实是车用晶片必须和其他报酬率高许多的产品竞争生产空间 。
台积电大客户辉达(NVIDIA)最新款游戏用处理器单价数百美元 , 车辆普遍使用的微控制器单价则在1美元(约新台币28元)以下 。 汽车业现况凸显便宜晶片也能产生重大影响 。
晶圆制造厂建置通常耗时超过2年 , 加上建造与装备成本飙升 , 使得愈来愈多半导体厂商大举委外生产 。 瑞萨(Renesas)、恩智浦(NXP)与英飞凌-赛普拉斯(Infineon-Cypress)合计车用晶片市占率近80% , 3家厂商全都委由台积电代工 。
马基特(IHSMarkit)车用半导体市场分析师安斯洛(PhilAmsrud)估计 , 台积电生产全球约70%的车用微控制器 。
由于单价低廉 , 车用晶片市场其他领域仰赖老旧制程与设备 。 安斯洛提到 , 许多车用晶片仍采用先进制程10多年前就逐步淘汰的200毫米(8吋)晶圆 。 半导体顾问公司(SemiconductorAdvisors)总裁麦尔(RobertMaire)说 , 次级市场的旧型机械价格已「飙翻天」 。
文末写道 , 车用晶片荒终将结束 , 但安斯洛预期情况到今年第3季以后才会开始好转 。 长远而言 , 这次事件可能使部分晶片厂商重新思考委外代工策略;就目前来说 , 车厂只能将就 , 毕竟半导体制造不易加速 。