高通发布最强5G基带：4nm打造，万兆网速！下一代手机专用：高通发布最强5G基带：4nm打造

原标题：高通发布最强5G基带：4nm打造，万兆网速！下一代手机专用
如果说上一代5G手机的基带还是百花争鸣，华为、高通以及联发科都还能竞争一下的话，那么在华为手机基带的研发暂时停滞之后，在这一领域主要就是高通和联发科竞争了。高通上一代基带是X60 ，已经集成在最新的骁龙888芯片中；而联发科在前不久则发布了M80基带，下行速度达到了7.67Gbps ，超越了其他厂商，成为世界上速度最快的5G基带。
【高通发布最强5G基带：4nm打造，万兆网速！下一代手机专用】

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不过联发科的M80基带不用集成在最新的天玑1200芯片中，而是会在下半年之后才会正式上市。而高通显然不希望在自己过去一直领先的领域中，被直接竞争对手超越，所以在2月9日，高通也正式发布了他们最新一代的5G基带——X65 ，这颗基带不但采用了全球最先进的4nm工艺打造，而且创造了目前最高的5G下行速率，堪称目前最强的基带芯片。
高通骁龙X655G基带最大的一个优势就是下行速率超高，它的下行速率第一次达到了10Gbps ，也就是相当于万兆宽带网络，这也是全球首个符合3GPPRelease16规范的5G基带，还具备可升级架构。前者自然不用多说，相比当年4G刚推出来只能达到100Mbps的速率， X65基带的下载速率整整提升了100倍；而且由于可升级的架构，所以高通X65基带支持跨5G各细分市场进行增强、扩展和定制，并且可以通过软件更新，支持即将推出的全新特性、功能。

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另外， X65拥有全球首创的AI天线调谐技术，按照高通的说法，对比前代技术， X65、AI天线协调技术结合，可以更好地侦测用户交互，手部握持终端的侦测准确率可以提升30％，藉此增强天线调谐，提高数据传输速度，改善覆盖范围，延长电池续航。值得一提的是， X65并不仅仅局限于智能手机平台。它还可以广泛应用于PC电脑、平板电脑、移动热点、固定无线接入、工业物联网、5G企业专网等各个细分领域。
在其他功能特性方面， X65基带支持SmartTransmit2.0 ，这是高通独特的系统级技术，通过利用从基带到天线的系统感知功能，持续满足射频发射要求的同时，为毫米波和Sub-6GHz频段带来更高的上传速率、更广的网络覆盖。同时X65还支持高通5GPowerSave2.0 ，这是基于3GPPRelease16定义的全新省电技术，可以有效降低基带发热，增加设备的续航时间。

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此外配合X65基带，高通还推出了第七代5G/4G宽带网络追踪方案“QET7100” ，针对终端外形设计和功耗进行优化，占板面积更小，能效更高，性能更强。它可以让终端厂商灵活选择功率放大器，单个追踪器即可支持多输出、多个功率放大器，并支持100MHz上行链路带宽、UL-MIMO(上传多入多出) 。
除了X65基带之外，高通这次还发布了定位略低的X62基带。和X65基带相比， X62最主要的区别就是精简了下行链路带宽，毫米波频段从1GHz来到400MHz ， Sub-6G频段从300MHz来到120MHz ，结果就是峰值下载速率从10Gbps来到了4.4Gbps 。不过在其他技术方面， X62则没有什么删减，包括3GPPRelease16、毫米波和Sub-6G聚合、基带到天线方案，都完全一样，而且同样是4nm工艺制造。

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目前尚不知道高通的X65/X62两颗基带芯片是采用的哪一家芯片代工厂制造，台积电和三星都有可能，不过有可能继续和三星合作。从终端产品而言， X65基带将会对应高端设备，比如下一代的骁龙8系列芯片，而X62则会提供给主流产品，比如下一代的骁龙7系列芯片。可以肯定的是，两颗芯片都会直接集成到SoC中去，不会以外挂形式出现在手机上。
目前来看，高通的X65芯片将会在今年底正式上市，和联发科的M80上市时间差不多，但性能要强出不少。下一代的骁龙8系列旗舰手机将会采用这颗基带，至于苹果今年要发布的iPhone ，由于时间来不及，应该会采用X60基带，明年才会升级到X65基带。