芯片开发太难!华为“另辟蹊径”,让美国、日本、欧洲为我们打工
随着鞭炮声的响起 , 2020年终于过去了 。 华为在这一年经历了曲折 , 克服了困难和危险 。 因此 , 今天的中国人非常敬佩华为和任正非 。 但与此同时 , 我们也知道 , 华为在2021年将面临更大的挫折 , 因为芯片库存将永远耗尽!
大家都希望华为能尽快解决“芯片困境” 。 不过 , 任正非近日表示:让美国、日本和欧洲制造芯片 。 华为已经决定“放弃” 。 
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众所周知 , 芯片领域的研发周期长 , 投入大 , 回报慢 。 雷军曾经说过 , 制造芯片是一种近乎死亡的行为 。 10亿元起步 , 用了10年时间 。 在业内能生存下来的 , 都是敢于“烧钱”、屡战屡败的玩家 。 因此 , 越来越多的科技企业选择投资小、回报快的金融、互联网等领域 。
相关数据显示 , 2019年我国芯片进口额将超过3000亿美元 , 占全球IC消费市场的60% , 进口配额将超过石油 , 居国内进口首位 。 自2020年12月以后 , 多家汽车企业遭遇“断核”问题 , 多家半导体厂商纷纷宣布涨价 。 
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近日 , 任正非在接受采访人员采访时表示 , 美国非常重视芯片 , 欧洲也会非常重视芯片 , 日本也会非常重视芯片 。 就像房地产一样 , 未来世界将是一个芯片过剩的时代 。 我们不可能投资芯片产业 。 这对电子工业是一个挑战 。 我们的能力是数学 , 所以我们必须依靠全球化 。
任正非的战略超出了普通人的想象:正是因为芯片 , 华为才面临困境 , 全球芯片行业的竞争异常激烈 。 不料 , 他挥手“华为不投资芯片产业!”
近两年来 , 全球数据流量正处于高速发展阶段 , 5g引发的各种应用将进一步推动数据中心流量的增长 , 导致外部传输需求不断增加 。 因此 , 在这种背景之下 , 硅光子的概念应运而生 。 目前 , 传统的光模块主要采用III-V半导体芯片、高速电路硅片、光模块等器件封装 。 然而 , 随着晶体管加工尺寸的逐渐缩小 , 电互连的建设实质之上也面临着传输瓶颈 。 当时 , 硅光子技术的价值也体现得淋漓尽致 。 
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值得一提的是 , 所谓硅光子集成技术是指利用硅和硅基衬底材料作为光学介质 , 通过互补的金属氧化物半导体兼容性 , 形成相应的光子器件和光电子器件 。 在传输过程之中 , 这些器件可以用来检测和处理光子发射传输 , 从而实现在光通信、光互连和光计算机领域的应用 。
任正非为了做出这样的战略布局 , 有什么样的信心?
果然 , 任正非解释说:
“无论如何 , 我们都不会放弃全球化的理想 。 不管怎样制裁和封锁 , 我们都要坚持全球化的路线 。 将来 , 当世界之上芯片过剩时 , 我想会有人会求我们购买芯片 。 ”
原来 , 任正非的自信在于三个字:全球化!
任正非敏锐的眼光已经看穿了一个道理:未来 , 芯片产能和技术过剩 , 一定有人要求华为购买芯片!
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任正非可以说彻底梳理了“芯片困境”的本质 , 准确把握了未来趋势和华为自身能力 。
芯片的确非常重要 , 没有芯片 , 我们就无法生产出一系列高科技产品 , 而随着aiot时代的到来 , 芯片的重要性只会越来越高!
然而 , 芯片的重要性并不意味着每个人都要自己处理芯片 , 这偏离了全球产业合作的最佳方式 。 随着美国继续利用芯片的优势用以压制这一点和制裁那一点 , 现在欧洲、日本、韩国和中国都在尽最大努力发展芯片技术 。 2020年 , 全球芯片投资达到高峰!
因此 , 未来产能过剩 , 遍地开花是必然趋势!
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