涉及半导体、量子及微纳加工技术领域腾讯科技申请空气桥相关专利：涉及半导体、量子及微纳加

原标题：涉及半导体、量子及微纳加工技术领域腾讯科技申请空气桥相关专利
集微网消息，近日，腾讯科技（深圳）有限公司新增多项专利信息，其中包括“空气桥制作方法、空气桥及电子设备”专利。

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据悉，本申请涉及半导体、超导、量子及微纳加工技术领域。
专利摘要显示，该空气桥制作方法包括：在衬底上涂覆第一层光刻胶；在所述第一层光刻胶上涂覆第二层光刻胶；对所述第二层光刻胶进行曝光处理、显影处理及定影处理，以在所述第二层光刻胶上形成沉积桥撑的图形化结构；透过所述图形化结构刻蚀掉指定区域内的第一层光刻胶，以在所述衬底上形成阻挡沉积材料向周边扩散的结构，所述指定区域包含所述图形化结构的顶部开口在所述第一层光刻胶上形成的投影区域；在刻蚀掉所述指定区域内的第一层光刻胶后露出的衬底表面沉积桥撑结构，并基于所述桥撑结构形成空气桥。
【涉及半导体、量子及微纳加工技术领域腾讯科技申请空气桥相关专利】据悉，空气桥是一种电路结构，它是以三维桥形结构实现平面电路跨接的一种方式。由于桥与电路之间的介质为空气（或者真空），所以称之为空气桥（或者真空桥）。其中，空气桥的桥撑角度决定了空气桥的稳定性。（校对/小如）

涉及半导体、量子及微纳加工技术领域 腾讯科技申请空气桥相关专利

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