毫无疑问 ， 苹果正在继续提升iPhone信号的问题 ， 而接下来的新机将会继续采用高通基带 。
据DigiTimes报道 ， 苹果下一代iPhone13系列将采用高通的骁龙X605G调制解调器 ， 三星将负责该芯片的制造 。
X60基于5纳米工艺制造 ， 与iPhone12机型中使用的基于7nm工艺的SnapdragonX55调制解调器相比 ， X60以更小的体积实现了更高的能效 ， 这将有助于延长电池寿命 。
【消息称iPhone 13将使用骁龙X60基带：苹果继续提升新机信号/5G表现】有了X60调制解调器 ， iPhone13机型还将能够同时聚合来自mmWave和sub-6GHz两个频段的5G数据 ， 以实现高速和低延迟网络覆盖的最佳组合 。
2019年 ， 苹果和高通解决了一场法律纠纷 ， 并达成了多年的芯片组供应协议 ， 为苹果使用高通的5G调制解调器铺平了道路 。 和解协议中的一份法庭文件显示 ， 苹果可能会在2021年的iPhone上使用X60调制解调器 ， 随后在2022年的iPhone上使用最近公布的骁龙X65调制解调器 。
预计从2023年开始 ， 苹果将开始为iPhone使用自家的5G调制解调器 。


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