日本味精企业，真的卡住了芯片脖子？( 二 ) ：日本味精企业

ABF载板商本身似乎更有说服力，欣兴电子总经理沈再生曾在线上法说会中指出， ABF载板市场缺口其实从2018年下半年开始就已经放大了，有些动作很快的客户就已经跟他们确保ABF载板的产能， “所以现在对客户是用分配的，要抢产能很难” ，有些客户为了确保产能，预约三年到四年、五年的都有。
导致这一情况出现的原因首先是源头—味之素集团，有产业链人士透露， ABF的交付周期已经长达30周，而媒体Digitimes的预测更是令人担忧：可能2021年， ABF的供应依然会不足。目前，味之素公司尚未正式回应这一市场传言，但也并未否定。只是强调“供应不足的报道并非由本社发出” ， “欢迎媒体来采访” 。
也许有人会问，难道就没有别的公司加入竞争？答案是，有的。后段IC构装载板用增层材料供应商不仅有味之素，还有积水化学，另一方面，住友电木与TaiyoGroup（太阳油墨）也开始加入竞局。但在市场占有率方面，味之素占有绝大多数的比例，预估全球市占超过九成。
ABF原料供应已是难题， ABF载板的生产也并不顺利。
ABF载板已经维持多年的寡占市场格局，由于SAP制程线宽线距接近物理极限（结合力、良率等问题），对于制程环境以及洁净度要求极高，需要自动化程度与制程稳定性管理，故投资巨大，一万平月产能前期投资可能超过10亿人民币，如果前期没有大客户订单支持和资金储备，认证周期1-2年（大客户），一般企业难以进入，在产品规格快速升级的情况下，能够继续跟上脚步的业者只会越来越少。
目前全球能够量产ABF载板的企业数量较少，主要有：日本挹斐电（Ibiden）， SHINKO ， Kyecora（量产5/5um），韩国三星电机（SEMCO）；重庆ATS（量产12/12um）；台湾欣兴、南电等。
根据DigiTimes的数据显示，目前台湾供应商欣兴电子、南亚塑胶以及景硕科技的ABF载板生产良率大约为70%或更低，目前几家公司正在逐步努力扩大产量，但从2021年到2022年，它们的产能大概只能提升10%左右。
去年年底，日本IBIDEN挹斐电，位在岐阜县大垣市青柳工厂发生火灾，据日本媒体报导，共烧毁了6个仓库和1个钢架仓库，有业内人士表示，此举将利好台系ABF载板厂商。不过也有产业界人士表示， IBIDEN此失火的工厂主要生产传统的硬板，这一部分市场竞争者多，台厂是否能获得转单商机仍待观察。
在全球产能的扩充上，虽然主要的厂商都有扩产或兴建厂房的计划，但今年扩充的幅度仍小，主要的新增产能释出会在2022年，导致今年整体市场仍是相当供不应求。
据报道，欣兴电子正在考虑重新利用其受损的生产设施之一来生产ABF载板，但是该计划尚未有确切的启动时间，因此新工厂上线至少要一年后。不过，两家公司目前都未证实此事。报道还称，在很大的程度上， ABF载板近一年内如此小幅度的增长是因为现在ABF基板制造工具的交货期延长。
同时，因为高级芯片的需求全面增加，处理器开发人员自然会优先考虑高端产品，例如超级计算机、数据中心、服务器和高级客户端PC ， ABF载板供应商自然也会在生产中优先考虑生产高端基板。因此入门级和中端处理器所需的基板进一步缩小，市场短缺加剧。
当然引起芯片缺货还有很多其他的原因，比如外界热议的8英寸晶圆厂的数量下降，目前已有一些厂商开始加大投资，并打出收购8英寸晶圆厂等策略；还有引线键合封装供不应求等，此前Digitimes报道，到目前为止，像日月光这样全球排名第一的芯片封装公司，还有包括超丰电子、华泰、菱生在内的OSAT公司的引线键合封装的交货时间已经延长了两个月甚至是三个月，不过OSAT公司们没有对此给予回应。如果没有足够的引线键合能力，一些显示器和PC制造商将有至少二分之一的的关键组件继续遭受缺货困扰。
说在最后
【日本味精企业，真的卡住了芯片脖子？】味之素集团像一只在巴西轻拍翅膀的蝴蝶，其产品ABF的缺货从某种程度上来造成了如今半导体产业缺货的风暴。我们无法否认其他因素对这一现象级缺货产生的影响，但我们不得不承认，这家味精企业，确实卡住了芯片的脖子。