【芯视野】IP的“突围战”( 二 ) 美对大陆半导体业的打压正走

毕竟，对于陷入同质化竞争的大陆设计公司而言，实现核心IP性能的差异化，也是提升核心竞争力的“依仗” 。
基石资本合伙人、资深半导体专家杨胜君也曾在采访中提到， EDA和IP是大陆半导体产业发展的必选项，是无法规避的现实问题。除EDA外， IP也是目前国内外差距较大的领域，尤其是使用最广泛的CPU、GPU等IP ，大陆还存在较大差距，这种差距可能比EDA设计软件还大。
而除核心IP要强攻之外，芯耀辉公司董事长兼CEO曾克强还认为，国内芯片IP的发展一直在成熟工艺徘徊，未能深入先进工艺领域，先进工艺IP还有广阔的空间。
有IBS统计数据显示，全球规划中的芯片设计项目中28nm以上的成熟工艺占据主要份额，但含28nm在内的更先进工艺节点占比虽小但呈现出了稳步增长的态势。
无论是面临压力增强反脆弱性，还是产业进阶使然，对于大陆IP业来说，核心IP和先进工艺IP的突围已经成为“必修课” 。
直面挑战
正所谓知易行难，大陆IP业的“绝地反攻”注定是一场硬仗。
有分析说， IP业通常存在两大壁垒，与消费电子相关市场软硬件生态起到决定性作用，兼容现有生态是先决条件，而后才是性能等因素的比拼；而在其他领域，更多考虑IP本身的性能、易用性、产品线全面性、服务质量等因素。
核心IP的突破难关重重。以RISC-V为例，除要着力从IP核到芯片再到应用拓展之外，还要在开发工具、EDA、代工等生态层面不断加强。
而先进工艺IP的壁垒也天然存在。有业界知名专家对集微网采访人员表示，它与工艺结合十分紧密，需要通过工艺验证，还要解决与其他IP集成时衍生出的噪声及共生问题。如果大陆后续缺乏先进工艺支撑，要继续开发将难以为继。而且， IP开发需要渐进式，所以人才是关键，大陆这方面的人才相对还非常稀缺，这需要长时间广泛深刻的行业积累。
上海硅知识产权交易中心有限公司总经理徐步陆也对此指出， IP有三种来源：Foundry自行开发，多是基础IP；第三方供应商；客户自带，即COT模式。对代工厂来说，工艺和IP一般是同步的。工艺差多少， IP至少也差多少。显而易见的是，制程越先进、IP开发难度越高、用户越少、IP越贵。
因而，大陆工艺的进阶与IP的突围其实是一体两面的共生关系，最近代表大陆工艺前沿的中芯国际宣布与ASML签订12亿美元采购协议表明其已可实现7nm芯片的生产，至少在这一节点之上，大陆IP仍大有可为。
而要冲出风暴，就不能只有下锚点，还需要航海图和方向舵。
为推动大陆IP业快速发展，锐成芯微CEO沈莉建议要着力制定标准、加大投入、加强人才培养、加强知识产权保护。同时，也要认识到对IP业影响最大的三个技术趋势即新晶体管结构（FinFET/FD-SOI）、Chiplet和开放指令集。比如Chiplet的实现开启了IP的新型复用模式，即硅片级别的IP复用， Chiplet的演进为IP厂商拓展了商业灵活性和发展空间。
“突围”着实不易，但在这个充满不确定性和复杂性的时代，唯有自强才能“养锋锐以和平，戢嚣张于坚定” 。（校对/清泉)