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离职原因：欲寻求更大的发展空间，不断完善自我！***公司名称（2008-07 ～ 2012-05）公司性质：国有企业行业类别：电子、微电子技术、集成电路担任职位：SMT工艺工程师岗位类别：电子工程师/技术员工作描述：1.负责SMT设备的编程及标准工艺文件的制作和管理；2.负责回流炉温度设定及制程分析管控；3.负责新产品导入；工艺流程设计及工艺品质分析并跟进改善，确保各项KPI的达成。4.推动各项工艺制度及管理要求落实到位，推动并跟进工艺流程标准化，制度化的.实施，保障执行效果。4.负责关键岗位人员的技能提升；管理、引导、培养骨干技术人员。5.熟悉松下CM402/CM301/BM高速机；FUJI CP643/CP742；MPM UP2000及DEK点胶机;并能够运用其编程软件进行编程和优化;熟悉欧姆龙AOI和沙克AOI自动光学检测机编程及应用.离职原因：欲寻求更大的发展空间，以不断锻炼自我！
项目经验电容式触摸屏后段流程建设与布局规划（2012-07 ～ 2012-08）担任职位：工程主管项目描述：电容式触摸屏后段（从切割、绑定、贴合到成品测试）全制程设备评估、布局规划及工艺流程建立责任描述：1、电容式触摸屏后段（从切割、绑定、贴合到成品测试）全制程关连设备选型、规格确认、数量评估及线体的布局规划；2、生产工艺流程设计及各岗位人员配置规划。
技能专长专业职称：计算机水平：高校非计算机专业三级(偏硬)计算机详细技能：熟练应用办公软件及CAD，PRO-E技能专长：4年工作经验，其中有3年工艺工程师工作经验和1年的部门管理经验，对生产工艺流程设计、优化和重大异常分析改善具有独到的见解和经验；具有扎实的专业技能知识和较强的逻辑推理、分析解决能力。
语言能力普通话：流利粤语：英语水平：四级口语一般英语：良好(责任编辑：8021);
smt贴片是什么SMT贴片是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊方法加以焊接组装的电路装连技术。
因为科技的进步,工艺的要求,对电路板上元器件也要求越来越小空间,越高效率,所以研究出来贴片元器件（无引脚或短引线表面组装元器件）,这些元器件具有占空间小,用贴片机进行SMT贴片效率非常的高,出现问题越来越小.这个是科学技术进步的一种表现.
SMT贴片指的是在pcb基础上进行加工的系列工艺流程的简称PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
SMT贴片技术的组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80% 。可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50% 。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
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