2021年度最值得研究的20款TWS耳机( 五 ) _小知识

飞利浦PHILIPS Fidelio T1真无线降噪耳机
Fidelio是飞利浦影音旗下高端系列品牌， Fidelio T1是其全新“T”系列的首款真无线降噪耳机，于年尾的12月30日发布。

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在外观设计上延续着Fidelio高端系列的精致感，采用了金属机身搭配皮革材质，有效提升产品的精致感。功能上，搭载了圈铁单元，支持蓝牙5.2 ， LDAC传输；支持ANC混合主动降噪，拥有高、低、降低风噪三种模式，支持通透模式自定义调节，以及三麦克风ENC通话降噪；其他方面还支持佩戴感应、多点连接、触控操控、IPX4级防水，无线充电等。

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内部结构设计方面，充电盒内置小锂新能源650mAh大容量电池，支持有线和无线两种方式为电池充电，有线采用了思远SY8801充电仓SOC ，集成了I2C通讯功能和内部通讯隔离功能；无线采用了酷珀微CP2022无线充电传输芯片，符合Qi V1.2.4标准，提供高达3W的功率。主板上还采用思远SY5320过压过流保护IC等。
耳机内部搭载了10mm动圈+楼氏动铁的圈铁单元，内置60mAh软包扣式电池，单耳配备三颗MEMS麦克风用于降噪和通话功能拾音，以及红外线传感器用于佩戴检测。耳机主控芯片采用了达发AB1565AM蓝牙音频SoC ，支持蓝牙5.2 ，拥有稳定的蓝牙连接、清晰音质及Hybrid主动降噪功能，为耳机提供强大且丰富的性能表现。
Redmi红米 AirDots3 Pro 真无线降噪耳机

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Redmi红米 AirDots3 Pro真无线耳机于2021年5月发布，是Redmi旗下首款降噪耳机产品，采用了全新的外观设计方案，在质感上得到了极大的提升。耳机延续了豆状的入耳式设计，耳机背部设计有类似于晶石的触控背板。功能方面，新增了主动降噪、自适应降噪、通透模式、双设备连接、无线充电等。

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内部结构设计同样得到了全方位升级，使其更具品质感。主板上采用了Type-C接口输入电源，昇生微电子SS881Q-W 集成无线充电 RX 控制器的低功耗 MCU 芯片，用于电池充放电管理和整机控制；无线充电接收芯片采用了高度集成的伏达 NU1680C无线电源接收器，支持过流、短路、过压保护和热关机等。
耳机内部结构相对比较复杂。耳机背板下方塑料板设置触摸传感器和LDS蓝牙天线，再下方是主板单元。耳机内置35mAh钢壳纽扣电池，络达AB1565AM蓝牙音频SoC ，意法半导体 LIS2DW12 MEMS骨传导语音开关，以及现代单片机 A96T346 电容式触控MCU等。
声阔Soundcore Liberty 3 Pro真无线降噪耳机

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声阔小金腔于2021年10月发布，在外观上则延续了上代Liberty 2 Pro的经典滑盖设计，耳机费用金属+镜面材质的结合，使整体外观更加炫酷，更具科技范。配置上，升级ACAA 2.0同轴圈铁技术，支持LDAC音频解码，新增3D环绕声功能；支持HearID ANC个性化人耳自适应主动降噪，拥有两种通透模式，支持三麦克风AI通话降噪等。

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内部电路方面，充电盒内置锂离子电池容量500mAh ，支持有线和无线两种方式输入电源。有线由昇生微电子SS881Q POWER MCU为内置电池充电；无线采用了劲芯微 CV8083 无线充电接收芯片；还采用了芯导科技Prisemi P14C1N过压过流保护IC ，钰泰ETA1061S2G同步整流升压芯片等。
耳机部分，内部搭载了同轴圈铁单元和3颗内MEMS麦克风，采用了软包扣式电池，由思远SY5500提供一套充电和隔离通讯的解决方案；主控芯片采用了恒玄 BES2500YP超低功耗蓝牙音频SoC ，支持蓝牙5.2、自适应ANC主动降噪功能，内部集成了高保真音频DAC和ADC ，用以提供优秀的降噪功能和高品质音质。