CES2018 | 英特尔AMD合体完毕 Core i7-8809G功耗达100W 英特尔AMD合体完毕后的Core i7-8809G在

新年伊始，传言中的AMD、英特尔融合芯片在英特尔的印度官网上被正式曝光，来自AMD Radeon RX Vega Graphics显示处理器的少量细节也被逐步公开。重点在于，这块融合CPU命名方式也有点特殊，并非当前火热的Core i9、Core i7-X系列，而是使用了一个有点零散的数字，Core i7-8809G。似乎英特尔推出这款CPU有点不太情愿的样子。

Core i7-8809G的规格曝光并非在任何正式的场合，而是英特尔印度官网的非锁频CPU列表中。它是一个四核超线程，基础频率达到3.1GHz，L3缓存拥有8MB的CPU，支持双通道DDR4-2400。根据列表显示，英特尔给Core i7-8809G准备了两个版本，一个是自家的HD Graphics 630，另一个才是AMD的Radeon RX Vega M GH。

虽然在命名中为“8”开头，但这并非是人们认识中的Coffee Lake处理器，事实上新版第八代Core i7移动版起手拥有6个核心，但这款Core i7-8809G只有4个，这意味着这可能只是一个Kaby Lake，再加上Kaby Lake的图形处理器正好为HD Graphics 630，将其称为Kaby-G可能更合适一些。

相比之下AMD的态度似乎更积极一些，GPU部分确认使用了Vega架构，但并没有详细说明拥有多少个计算单元，消息仍然停留在使用HBM2阶段，英特尔则会使用EMIB技术与GPU部分连接。而EMIB则是英特尔将多种工艺方案打包起来、节约成本的手段。

不过想让这块融合芯片塞入超极本内并不轻松，TDP 100W本身就意味着笔记本的电源相当巨大。如果估计CPU部分大概在45W左右，那么留给AMD GPU部分则拥有55W，性能差不多在RX550级别。英特尔的非锁频CPU列表似乎也暗示了这件事情，因为在这个列表之下全是桌面级处理器。

同时也有外媒消息曝出Core i7-8809G性能可以飙升到4.1GHz，HMB2容量为4GB，GPU频率达到800MHz。此外还会有Core i7-8705G和Core i7-8706G出现，不过这些传言尚未得到英特尔官方渠道的确认。

无论如何，距离CES2018新产品爆发的时间仅剩几天，对于英特尔而言同样是新产品发布的好机会，他们的展台也同样处在最重要的展馆中。传言中的AMD、英特尔融合产品离我们越来越近，第一批产品则很可能是一体机或者定制版台式机，一旦产品得以顺利推广，移动版本融合芯片兴许才会顺理成章。

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