据报道，近期半导体硅晶圆缺货潮持续上演。12寸硅晶圆缺货最为严重，8寸硅晶圆处于长期供给吃紧状态，硅晶圆巨头纷纷发布上调涨价预期。机构认为，随着AI芯片、5G芯片、物联网等行业的崛起，硅晶圆的需求将持续爆发，今年12寸硅晶圆需求有望继续增长。而产能供给明显偏少。市场普遍预期，产能增加速度缓慢将进一步扩大硅晶圆供需缺口。随着供需环境的改善，硅晶圆持续高景气度确认，上海新阳、晶盛机电等硅片龙头公司有望受益。

国海证券认为，全球半导体硅晶圆缺货潮疯狂蔓延，供应链传出台积电、联电已全面与日商信越、SUMCO 签订 1~2 年短中期合约，且12寸硅晶圆最新签约价垫高到120美元，相较于 2016 年底约 75 美元上涨 60%，备足子弹全面防堵大陆半导体崛起，未来大陆恐遭遇缺硅晶圆、缺机台设备及缺技术的三大关卡，并导致未来3年大陆半导体新厂可能陷入无效产能的局面。

华融证券认为，全球硅晶圆供应紧张，大陆芯片厂受影响，看好集成电路板块，首先看好受益于国内大规模新建晶圆厂的半导体设备、材料板块，其次看好封测和制造板块。

东方证券认为，国内半导体设备标的较少，具有稀缺性，看好半导体国产化趋势为相关公司带来的投资机会，建议关注

上海新阳

(半导体化学品配套设备)、

太极实业

(半导体固定资产投资)、

鼎龙股份

(配套半导体材料）。同时建议关注国内发展较为成熟的封装测试领域，建议关注

华天科技

(国内封测领先企业)、

长电科技

(国内封测领先企业)。

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