台积电悲催了！高通宣布7nm工艺+5G芯片继续由三星代工台积电悲催了！高通宣布7nm工艺+5G芯片

可以说，三星和高通的关系似乎一直说不清道不明，“亦敌亦友”。近两年，三星为高通代工了14nm的骁龙820/821、10nm的骁龙835/845等旗舰芯片。不过之前有传闻称，高通将在2019年回归台积电，因此高通下一代芯片将会回归台积电的7nm工艺。

但是今天上午，三星电子在其官方网站上正式宣布，他们已经获得了高通5G芯片的代工权。彻底推翻了这一传闻。

三星表示，高通未来的5G移动设备芯片将基于他们的7nm LPP工艺制造。同时，这一技术节点还会引入EUV（极紫外光刻）。

2017年5月，三星首秀了7nm LPP EUV工艺，同年7月，三星放言，在2018年会比对手台积电更早地量产7nm。

三星透露，比较当前的10nm FinFET工艺，7nm将实现面积缩小40%、10%的性能提升、35%的功耗下降。

也就说，借助7nm LPP EUV工艺，高通的下一代芯片将会拥有更小的尺寸，其将为机身内部提供更多的可用空间。手机厂商们可以在新产品中塞入更大的电池，或者采用更薄的机身。不仅如此，7nm LPP EUV工艺还能让手机的功耗进一步降低，提升续航。

除此之外，高通在本月推出了基于7nm工艺的X24基带芯片，是一款4G LTE产品。不过目前高通并没有表态是否为三星代工。

而知名爆料大神Roland也曾经曝光一条消息：高通骁龙855移动平台芯片或将为7nm工艺制造，由此推断，应该为三星进行代工制造。看来，两者的关系也更近一步。

而三星则表示，三星和高通的代工合作关系将至少维持10年。

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