一般来说，传统的解决方案里面是有热交换器的，把热交换器粘合到散热器上，同时连接到芯片的背面，实现整个系统的冷却。但这些部件都是通过热界面材料（TIM）连接的，固定热阻很大，很多冷却解决方案都无法克服这种阻力。

 

imec的新系统用的是高分子聚合物，没有用昂贵的硅作为原料。这样实际上是用3D打印的“喷头”喷洒冷却液，把冷却液直接喷洒到芯片上，由于3D成型工艺是经过改进的，因此这种冷却方式完全可以适应。3D打印的设计能准确满足应用需求，这样就不用再使用传统的设计了。

 

冷却器的3D打印喷嘴采用高分辨率的SLA技术制造，尺寸仅有300μm，3D打印使得复杂的设计和内部结构都可以轻松实现。此外，这样做不仅降低了生产成本，总时间也有所缩短。

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