步步为营，国产手机能否实现5G先行？( 六 ) 在中国移动《5G终端产品指引》中曾提及

值得一提的是，针对终端自干扰，崔献建议器件厂商PA输出谐波分量尽量要低；其次，加强如从1.8G到3.5G天线之间在谐波频点的隔离。

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现有手机PCB空间有限，4G方案已经占据很大比例空间，尤其是全面屏普及的当下。5G时代，射频前端可用的PCB面积会被进一步的压缩。一方面是PCB可用面积的减少，另一方面是多模多频带来的PCB占用面积需求的提升。

目前，有两个关键技术可以解决这个矛盾：不同于手机PCB常用减成法的声场工艺，mSAP半加成法生产工艺可以降低走线间距；同时，器件的SIP工艺（system in package），通过提高总体集成度，降低同样的功能所需要的PCB占用面积。

同时，vivo针对在频率相同的前提下，通过合并不同制式的射频通路及射频器件，达到减少射频通路，从而减少射频器件总数。