“少数派”紫光国微：要啃就挑硬骨头，“超级汽车芯”瞄准万亿级市场作者：夏天来源：GPLP犀牛财经

作者：夏天
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全球汽车制造业告急。
2020年12月初曾有传闻称，上汽大众、一汽大众相继陷入停产状态，当时并没有引发广泛关注，如今愈演愈烈。在国内，南北两个大众等多家车企已经宣布降低生产班次；在国外，福特、丰田、日产等汽车巨头亦纷纷开始减产，全行业损失惨重。
这一切的元凶只有一个：芯片，世界范围汽车芯片短缺正在威胁到整个汽车产业供应链的安全，汽车电子的地位空前彰显。
智慧芯片领导者闯入无人区
普华永道、艾瑞有关研究显示，汽车电子在整车制造成本的占比呈逐年上升趋势，到2030年，这一数字将从当前的35%增加至50% 。近几年来，不少企业打上了汽车电子的主意。 2020年3月，长春旭阳工业（集团）联合全球领先的汽车零部件科技公司佛吉亚成立合资公司进军汽车电子市场；轻量化塑料踏板龙头之一凯众股份去年也开始量产一些电控产品。
从目前公开的信息来看，这些新晋选手大多从应用层面系统软件着入手，罕有涉足对于目前供应紧张的汽车芯片，大概率是因为“皇冠上的明珠”难度太大。
作为最早布局芯片的“国家队”成员，源自清华大学的紫光国微（002049.SZ）一直扎根于智慧芯片前沿，产品广泛应用于金融、电信、汽车、政务、工业互联、物联网等领域， 2019年，该公司智能芯片出货量超20亿颗，累计出货量超100亿颗。这样一个巨无霸进军汽车芯片时，没有人感到惊讶，只是觉得天时、地利、人和全齐了。
时间或是影响紫光国微崛起的唯一因素
汽车产业经过100余年发展后，今天正朝着智能网联汽车的方向转型，这包括单车自动化和车联网两大发展领域，单车自动化预计在未来两年将迎来量产L3级产品， L4级则会在未来5-10年实现落地，而车联网产业发展将经历路端/网络覆盖从无到有的过程，车联网功能也会从简单的信息交互到网络协同感知再到最终的网联协同决策与控制。每次变革都会催生一些新势力，紫光国微显然正逢其时。
从产品上看，尽管汽车芯片带有许多汽车行业的应用特点，但本质依然是集成电路，遵循产业的基本规律，而后者恰好是紫光国微的主场，该公司丰富的经验，深厚的积累，成熟的技术均可以运用在旗下汽车芯片产品上。
至于人和也不用提了，紫光国微入局汽车芯片获得到了业界普遍欢迎。 2020年8月，紫光国微与国家新能源汽车技术创新中心签署战略合作协议，双方将围绕新能源汽车芯片标准制定与更新、车规级安全芯片研发与测试等领域协同创新，展开跨界合作。一个月后，紫光国微又参与了由科技部、工信部共同支持，国创中心作为国家共性技术创新平台牵头发起的“中国汽车芯片产业创新战略联盟” ，将与70余家整车企业、汽车电子供应商、汽车软件供应商、高校院所、行业组织等企事业单位展开紧密合作，打破壁垒，建立国内汽车芯片产业创新生态，打造全球汽车芯片的创新高地与产业高地。
这些努力开始初见成效，目前，紫光国微已形成一系列“超级汽车芯”产品，包括超稳定晶体石英晶振、DRAM、FPGA/CPLD ，车载控制器MCU和智能安全芯片等，均达到车规级水平。其中，自主研发的THD89系列产品2019年成功通过AEC-Q100车规认证，成为国内最高水平的车载芯片之一，车规级石英晶振年出货量达千万颗，客户覆盖欧美、日韩和自主一线车企。此外，车规级存储DRAM已实现批量出货， FPGA/CPLD已在车企实现产品导入，开始供货汽车后装市场。种种迹象似乎表明紫光国微做出重大突破只是时间问题。
剑指万亿金矿， “超级汽车芯”出现恰逢其时
2020年10月，紫光国微披露公开发行可转债预案，拟公开发行总额不超过15亿元可转换公司债券，募集资金净额将主要用于3个项目， “车载控制器芯片研发及产业化项目”占到三成，计划通过新增国内外先进的研发设备，开展车载控制器多核控制器芯片研发。目前这一预案已被财政部批准通过。
伴随着汽车数字化、智能化、网联化，汽车半导体市场持续井喷，根据2020年全球及中国汽车半导体行业发展现状、行业发展空间、行业发展机会及未来发展趋势分析， 2019年，汽车半导体市场的规模将约为400亿美元，到2040年，该市场规模将增长到2000亿美元。