二战后最艰难的一年，博世靠着中国市场搞定了( 二 ) 托马斯·弗利德曼（ThomasFried

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新地迁移，巨头转身
在汽车产业朝着电气化、智能化、网联化以及共享化方向徐徐迈进的当下，大部分的迭代早已不再囿于传统维度的“旧土重建” ，而是雨后春笋般的“新地迁移” 。即使是多年雄霸零部件百强榜首的博世，也在不断拓展新的业务版图，用更灵活的方式，触及关乎未来的新技术和新模式。
博世中国高管曾在汽车创新体验日上对媒体表示，集团2020年在电气化、智能化、和互联化方面的投入高达10亿欧元，与此同时，他们还成立了智能驾驶与控制事业部，押注“软件定义汽车”（SoftwareDefinedVehicles ，简称SDV) ，目前每年在软件领域的经费支出已达到30亿欧元。
据悉，从2021年开始，新事业部将有1.7万人参与进来，其中包括软硬件专家、电子电气架构专家与商务团队，主导汽车四个域的软件研发与业务拓展。当前，博世全球有7万多研发人员，有3万人是软件工程师，由此可见，智能驾驶与控制事业部1.7万人的人才集结，已占整个集团研发人员的近30% 。

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而在今年1月举办的CES2021上，博世北美公司总裁MikeMansuetti也对外分析过一组数据，从现在开始到2030年，软件密集型系统的市场预计将以每年15%的速度增长，博世率先布局智能驾驶与控制事业部，正是为了扩大自身在全球供应商中的领先地位。
“电气化、自动驾驶与个性化互联服务日渐交融，导致业界对汽车软件和电子产品的需求不断增加。早在2010年，一辆汽车设计的仅有大约1000万行软件代码，而现阶段，即使是那些非自动化汽车的软件也需要1亿行代码支撑运行，未来的自动驾驶汽车，需要运行的代码甚至要高达5亿行。 ”

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在这个充满颠覆和转型的时代，博世也在探索新的技术和业务，近几年该集团最引人瞩目的，是碳化硅（SiC）功率芯片。
与传统硅芯片相比，碳化硅芯片导电性更出色，在实现更高开关频率的同时，保持较低能量损耗和较小芯片面积，能为电动汽车和混合动力汽车增加高达6%的续航里程。
据市场研究机构YoleDéveloppement（Yole）统计，碳化硅芯片市场在2023年之前能保持超40%的增长速度。
去年下半年的一次专访，博世中国副总裁徐大全曾告诉《汽车公社》采访人员，续航里程的增加无疑是一大突破，但在车辆的快充方面，碳化硅芯片也有极大的优势。
在功率半导体领域，博世目前对碳化硅和传统硅基的IGBT都有布局，但在他看来， IGBT未来一定会被碳化硅所取代，虽然过程需要时间。 “在当下，碳化硅芯片的成本确实相对较高，但本质上还是因为量少。为了弥补价格方面的短板，我们和多家主机厂都已启动测试，预计未来3-5年价格会降下来，通过规模生产，把前期研发的投资成本摊平。 ”

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【二战后最艰难的一年，博世靠着中国市场搞定了】据悉，博世还计划在2021年投资7亿欧元开发包括燃料电池在内的电气化交通解决方案，这一投资规模较去年将增加近40% 。
“电气化交通在可预见的未来将成为博世的一大核心业务，我们的目标是在以电池及燃料电池为主要驱动力的电动出行领域成为市场领导者。从电动自行车到卡车，博世在电气化交通产品上的多元化优于其它企业。 ”博世董事会主席邓纳尔也在年初透露，集团电气化动力总成业务的增速是市场的两倍，市场价值高达数十亿欧元。
身处转型的深水区，作为Tier1领头羊的博世，其角色也在产业链的重塑中被赋予新的定义。
文/北岸
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