2021年中国模拟集成电路市场发展空间规模增长率研究及投资前景预测分析( 二 ) ：2021年中国模拟集成电路市场

集成电路器件的结构随着技术节点的推进不断迭代改变，未来或可能出现新的工艺节点技术使得器件的线宽向3nm及以下的方向继续缩小，模拟器件也会随着进行不断的更新与演进。
（2）高压BCD的工艺革新，提高了模拟器件的可靠性：BCD工艺是一种可以将BJT、CMOS和DMOS器件同时集成到单芯片上的技术。与传统的BJT工艺相比， BCD工艺在功率应用上具有显著的优势，最基本的优势就是使得电路设计者可以在高精度模拟的BJT器件、高集成度的CMOS器件和作为功率输出级的DMOS器件之间自由选择。整合好的BCD工艺可大幅降低功耗，提高系统性能，增加可靠性和降低成本。
经过三十多年的发展， BCD工艺技术已经取得了很大进步，从第一代的4umBCD工艺发展到了最新的65nmBCD工艺，线宽尺寸不断减小，也采用了更加先进的多种金属互连技术；另一方面， BCD工艺向着标准化、模块化发展，其混合工艺由标准的基本工序组合而成，设计人员可以根据各自的需要增减相应的工艺步骤。
总的来说，今后的BCD工艺主要向着高压、高功率和高密度三个方向发展，最终提高模拟集成电路的可靠性和稳定性。
（3）绝缘层上硅（SOI）材料的革新，扩大了模拟器件的应用领域：SOI是用于集成电路制造的基于单晶硅的半导体材料，可替代广泛应用的体硅（BulkSilicon）材料。用SOI生产的集成电路具有速度快、功耗低的特点，因此SOI技术被广泛地用于制造大规模集成电路。
此外，在SOI上制造的半导体器件的其它特点也逐渐被开发和利用，尤其在模拟集成电路的各种应用领域。除了上述速度快、功耗低的特点， SOI拥有极好的电学隔离性能，成为了部分模拟射频芯片的理想选择；其天然无Latch-up的特点解决了很多高压模拟信号处理电路和高压电源芯片的可靠性难题。 SOI技术从很大程度上拓展了模拟集成电路里的应用领域。
由于市场的驱动，近年来SOI的生产工艺也不断改进，性能逐渐稳定，成本持续降低。目前主要的SOI生产工艺包括注氧隔离（SIMOX），键合再减薄（BESOI），智能剥离（Smart-Cut），外延层转移（ELTRAN）等，已经可以大规模稳定生产，商业前景广阔。
2021-2027年中国模拟集成电路市场发展战略及投资前景预测咨询报告
第一节中国模拟集成电路行业发展概况
【2021年中国模拟集成电路市场发展空间规模增长率研究及投资前景预测分析】第一节模拟集成电路行业发展历程
第二节模拟集成电路行业环境分析
一、模拟集成电路行业经济环境分析
二、模拟集成电路行业政治环境分析
三、模拟集成电路行业社会环境分析
四、模拟集成电路行业技术环境分析
第三节中国模拟集成电路产业政策分析
第二章全球模拟集成电路行业发展状况分析
第一节全球模拟集成电路行业发展综述
一、全球模拟集成电路行业发展历程
二、各国模拟集成电路发展特点分析
三、2015-2020年全球模拟集成电路市场规模
四、2021-2027年全球模拟集成电路市场规模预测
第二节德国模拟集成电路市场分析
一、2015-2020年德国模拟集成电路需求分析
二、2015-2020年德国模拟集成电路市场规模
三、2021-2027年德国模拟集成电路市场规模预测
第三节日本模拟集成电路市场分析
一、2015-2020年日本模拟集成电路需求分析
二、2015-2020年日本模拟集成电路市场规模
三、2021-2027年日本模拟集成电路市场规模预测
第四节美国模拟集成电路市场分析
一、2015-2020年美国模拟集成电路需求分析
二、2015-2020年美国模拟集成电路市场规模
三、2021-2027年美国模拟集成电路市场规模预测
第五节韩国模拟集成电路市场分析
一、2015-2020年韩国模拟集成电路需求分析
二、2015-2020年韩国模拟集成电路市场规模
三、2021-2027年韩国模拟集成电路市场规模预测
第三章中国模拟集成电路行业市场分析
第一节模拟集成电路需求市场状况分析
一、模拟集成电路市场需求状况及预测
二、模拟集成电路市场需求结构分析
三、模拟集成电路市场存在的问题
第二节模拟集成电路市场竞争力分析
一、模拟集成电路行业集中度分析
二、模拟集成电路行业主要企业竞争力分析
三、模拟集成电路行业竞争格局分析
四、行业竞争结构分析
第四章中国模拟集成电路行业发展态势剖析
第一节中国模拟集成电路行业发展现状