价值解析：长电科技，这家公司是否值得长期持有？：价值解析：长电科技

原标题：价值解析：长电科技，这家公司是否值得长期持有？
今天进入封装测试环节，我们一起梳理一下长电科技，公司提供微系统集成封装测试一站式服务，包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务；产品技术主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。目前公司产品技术主要涵盖QFN/DFN、BGA/LGA、fcBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-outeWLB、POP、PiP及传统封装SOP、SOT、DIP、TO等多个系列。

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公司业务覆盖国内外众多高端客户，全球前二十大半导体公司中有85%为公司客户，在客户质量和客户广度上，不逊于任何国内外竞争对手，位于国际封测行业第一梯队。

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集成电路产业链包括集成电路设计、集成电路制造、封装与测试、装备材料行业。公司所属封装与测试位于产业链中下游，是集成电路产业链上重要的一个环节。集成电路封测的客户是集成电路设计公司和系统集成商，设计公司设计出芯片方案或系统集成方案，委托集成电路制造商生产晶圆（芯片），然后将芯片委托封测企业进行封装、测试，再由上述客户将封测好的产品销售给电子终端产品组装厂。

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集成电路封装技术的演进主要为了符合终端系统产品的需求，为配合系统产品多任务、小体积的发展趋势，集成电路封装技术的演进方向即为高密度、高脚位、薄型化、小型化。集成电路封装技术的发展可分为四个阶段，第一阶段：插孔原件时代；第二阶段：表面贴装时代；第三阶段：面积阵列封装时代；第四阶段：高密度系统级封装时代。目前，全球半导体封装的主流已经进入第四阶段， SiP ， PoP ， Hybrid等主要封装技术已大规模生产，部分高端封装技术已向Chiplet产品应用发展。 SiP和3D是封装未来重要的发展趋势，但鉴于3D封装技术难度较大、成本较高， SiP ， PoP ， HyBrid等封装仍是现阶段业界应用于高密度高性能系统级封装的主要技术。

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最近几年，主要封测厂之间发生多起并购案，通过对并购公司的整合、消化、吸收，使得行业整体技术和水平得到了快速提升和发展。而从近几年市场份额排名来看，行业龙头企业占据了主要的市场份额， 2019年前三大企业市占率为56.4% 。

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中国半导体协会的数据显示， 2019年我国集成电路封测收入为2,349.7亿元，同比增长7.1% 。 2019年，大陆封测企业数量已经超过了120家，市场规模从2012年的1,034亿元，增长至2019年的2,349.7亿元，复合增速为12.4% ，增速低于集成电路整体增速。
长电科技2019年度销售收入在全球集成电路前10大委外封测厂排名第三，境内第一，在品牌领导力、多元化团队、国际化运营、技术能力、品质保障能力、生产规模，运营效率等方面占有明显领先优势。
一、封测龙头
长电科技成立于1998年，前身为成立于1972年的江阴晶体管厂，是国内最早一批投产IC生产业务的企业；1994年开展封测业务；2000年完成股份制改制；2003年上交所上市；2014年与中芯国际合资设立中心长电，产业链上下游协同效应进一步加强；2015年在产业基金和中芯国际的支持下，公司强势收购封测行业全球排名第四的星科金朋，从而使得长电成为大陆第一、世界第三的半导体封测企业；2017年星科金朋上海厂搬至江阴，标志着长电对星科金朋整合的第一阶段完成， 2019年长电与ADI战略合作收购位于新加坡的测试厂房。

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那么问题来了，这周A股买什么股票？
笔者在1月开始带大家布局的陕西黑猫（601015）涨幅130% ，和盛和资源（600392）涨幅145% ，到现在都已经实现了翻倍！
还有前几天在公众号提示的朗姿股份（002612）和宇通客车（600066)也都吃了一波肉，这足以证明笔者的实力。