事实上 , 美方当下正在构建一个“科技联盟” , 意图在西方国家打造出一个对我们的科技封锁圈 , 德意两国担心与华为继续合作 , 则会被其他西方科技强国“挤出圈外” , 无法共享新的技术 , 同时他们也担心老大哥对他们进行“次级制裁” , 因此综合考量下 , 他们选择中止合作 。
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德意两国终止合作、美国欲打造科技封锁圈 , 种种迹象无不表明西方已露出“獠牙” , 而越来越多的国内企业也因此意识到了“自主化”的重要性 , 从以前的大肆进口 , 转身投入于自主研发之中 , 而相比华为受到冲击 , 国内芯片产业链却愈发壮大 , 各大厂商态度上的转变 , 就是最好的证明 。
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在以往 , 即使国产芯片研制设备符合使用标准 , 能进行芯片生产 , 但鲜少有厂商愿意给设备商这个机会 , 毕竟在价格相差不大的情况下 , 他们大可购置国外设备生产 , 且不用担心设备出现意外状况 , 可国内设备不同 , 在没经过长期验证的情况下 , 设备或多或少存在不稳定性 , 相较之下厂商该如何选择一目了然 。
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不过随着国际芯片局势的变动 , 中芯国际、长鑫存储、长江存储等本土晶圆厂态度开始发生转变 , 为国产设备提供验证试用平台和代替进口产品的机会 , 因此当下国内芯片产业 , 设备国产化进程不断加快 , 不少甚至取得了突破性的成功 。
【中微3nm刻蚀机】
近日 , 国产芯片设备研发上便传来了好消息 , 在国际各大芯片企业于刻蚀机研发上止步不前时 , 我国中微公司又一次地获得突破 , 成功研制出3nm刻蚀机 , 并完成了原型机Alpha的设计、制造、测试及初步工艺开发和评估 , 使得美方警惕不已 。
看到这或许会有人感到疑惑 , 刻蚀机是什么?它和光刻机又有什么区别?它的突破又有何意义?
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事实上 , 刻蚀机的突破对于当下我国芯片自主研发而言 , 有着不可忽视的重要作用 。
刻蚀机与光刻机是芯片制造中两个不同流程里所需用到必要的设备 , 其中光刻机的工作原理是用光将掩膜版上的电路结构临时复制在硅片上 , 而刻蚀机则是按照光刻机刻出的电路结构 , 在硅片上进行微观雕刻 , 刻出沟槽或接触孔 。
简单来说 , 光刻机就像导航一样 , 为蚀刻机指定雕刻路线 , 蚀刻机只需要按照它规划的线路图前进就能完成工作 , 毫不夸张地说 , 光刻机与刻蚀机的性能直接决定了芯片的工艺制程 。
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