联发科天玑1200详解：骁龙888翻车之际，能否顺势站稳高端市场？天玑1200能否站稳高端市场？：联发科天玑1200详解：骁龙

原标题：联发科天玑1200详解：骁龙888翻车之际，能否顺势站稳高端市场？

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2021年1月20日，联发科举办天玑新品线上发布会，正式发布全新一代的旗舰级5G芯片——天玑1200 。相比上一代的天玑1000系列来说，全新一代的天玑1200在CPU/GPU性能、5G、AI、拍照、视频、游戏等方面都有了大幅的提升，有望帮助联发科进一步站稳高端市场。
首发台积电6nmEUV工艺
众所周知， 2019年联发科推出的天玑1000系列是基于台积电7nm工艺制造的，而天玑1200/1100则首发采用了台积电的6nmEUV工艺。
根据台积电的数据，相比7nm工艺来说，其6nmEUV工艺使得晶体管密度提升了18% ，这也意味着其性能提升了约18% ，或者在保持同样晶体管数量的情况下，核心的面积可以缩小18% ，使得功耗和成本可以进一步降低。台积电的数据显示，在相同的性能条件下， 6nmEUV工艺在功耗上可以比7nm降低了8% 。
当然， 6nmEUV工艺相比台积电目前已量产的5nmEUV工艺来说，在性能和功耗表现上虽然略逊一筹，但是差距并不大，而且更具成本优势。据业内消息，天玑下一代旗舰也将采用台积电5nm工艺。
3.0GHzCortex-A78超大核
为了冲击高端旗舰市场，自上一代的天玑1000系列开始，联发科就开始着力打造全新的旗舰级处理器。为此，联发科大幅的提升了天玑1000系列的CPU和GPU的性能，不仅直接采用了四颗ArmCortex-A77大核＋四颗Cortex-A55的配置，使得天玑1000系列成为了当时全球首款基于Cortex-A77四核的芯片， CPU跑分远超竞品。同时天玑1000还全球首发Arm当时最新的Mali-G77GPU ，集成了9个核心，使得天玑1000系列在GPU性能上也远超竞品。
同样，此次联发科推出的全新的天玑1200/1100在CPU和GPU性能上也有了大幅的提升。
天玑1200在CPU内核架构采用了1＋3＋4的旗舰级三丛架构设计，包含1个主频高达3.0GHz的ArmCortex-A78超大核，进一步拔高了单核的性能。

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数据显示，相比上一代的Cortex-A77 ， Cortex-A78的架构性能提升了7% ，功耗降低了4% ，内核小了5% ，四核簇面积的缩小了15% 。 Cortex-A78的侧重点本身也是注重于性能、功耗和面积的平衡，这有助于提高5G手机的续航。虽然看上去性能提升并不大，但是在先进制程工艺的加持之下就会被进一步放大。
根据联发科公布的数据显示，在3.0GHz超大核的支持下，天玑1200在众多应用的冷启动的速度上相比友商旗舰提升了9%～25%不等。

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至于为何不采用Arm目前最强的Cortex-X1内核作为超大核，笔者猜测联发科可能更多考虑的也是5G手机的功耗的问题。比如，近期已上市的基于ArmCortex-X1超大核的旗舰处理器，就被爆出了功耗“翻车”的问题。
除了3GHz的Cortex-A78超大核之外，天玑1200还拥有三颗主频2.6GHz的Cortex-A78大核心，四颗主频2.0GHz的A55小核心组成。
根据联发科公布的数据显示，天玑1200的CPU综合性能相比前代天玑1000＋提升了22% ，能效提升了25% 。
在GPU的配置上，天玑1200与上一代的天玑1000系列保持一致，仍然是Mali-G77MC9 。虽然配置没变，不过在6nmEUV工艺加持下，频率有所提升。根据官方的数据，天玑1200的GPU性能相比前代提升了13% 。

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5G网络体验进一步强化
作为目前全球为数不多的5G芯片供应商，联发科在通信技术方面的实力也是非常强的。
2019年底推出的天玑1000在5G性能方面就拿到了多个第一：全球首款支持5G双载波聚合的5G单芯片，还是全球最快的5G单芯片（下行峰值速率可达4.7Gbps ，上行峰值速率可达2.5Gbps）、全球首个支持5G＋5G双卡双待的5G单芯片、全球首款集成Wi-Fi6的5G单芯片、拥有全球最省电的5G基带、全球最强的GNSS卫星定位导航系统。
据联发科无线通信事业部副总经理李彦辑介绍，此次发布的天玑1200在5G方面也保持了持续领先性，支持独立（SA）和非独立（NSA）组网模式、全频段（包括全球新的5G频段）＋5G双载波聚合（2CCCA）、动态频谱共享（DSS）、MediaTek5GUltraSave省电技术，以及5GSA/NSA双模组网下的双卡5G待机、双卡VoNR语音服务等。