联发科天玑1200详解：骁龙888翻车之际，能否顺势站稳高端市场？天玑1200能否站稳高端市场？( 五 ) ：联发科天玑1200详解：骁龙

而在数月之前，高通就已积极地开始向外转单，但是由于其他晶圆代工厂产能也是爆满，直到去年12月才传出，联电接下了高通的电源管理IC的订单，不过联电的8吋产能本身就是一直满产状态，所以高通可能也难以拿到足够的产能。而且由于5G手机所需的配套的电源管理IC比4G手机是大幅增加的，因此高通所需的电源管理IC产能相比以往也是大幅增加的。
所以，从供货方面来看，未来高通可能会存在电源管理IC供应不足而导致骁龙处理器出货受限的问题。相比之下，联发科5G电源管理芯片主要是在联电代工，而为了应对电源管理IC可能出现的产能不足的问题，联发科很早也开始寻找其他供应商，去年年底，业内有消息称，联发科已取得大量力积电的12吋电源管理IC晶圆产能。
对于今年的5G市场，联发科副总裁暨无线事业部总经理徐敬全博士表示，今年全球将有超过200家运营商提供5G服务，预计5G手机出货将达5亿台。因此，联发科也非常看好今年天玑系列5G芯片的市场表现。

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根据台湾媒体此前的报道称，受益于OPPO、vivo、小米等大陆手机厂商大举追加订单，联发科的5G手机芯片订单大幅增长。而为了保障供应，消息称联发科今年一季度扩大对了台积电7nm、6nm的投片，预计第一季度在台积电7nm、6nm投片量将达11万片。据此估算，预期2021年上半年，联发科天玑系列5G芯片出货量将达8000～9000万套规模，或将达到2020年全年出货量的1.6～1.8倍。
综合来看，此番联发科推出的天玑1200与高通骁龙888/865在高端智能手机市场的竞争当中，已经占据了天时地利（高通骁龙888功耗翻车、美国持续限制美企产品及技术对部分中企的供应、联发科的供应保障已做好）的优势。接下来，就要看发布会上依次为联发科站台的小米、vivo、OPPO、Realme等手机厂商们的终端表现了。

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值得注意的是，在发布会上，小米集团总裁、中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰表示， Redmi将首发天玑旗舰芯新平台。此外， Realme高管也表示， Realme将成为第一批推出基于天玑新旗舰的手机品牌。
【联发科天玑1200详解：骁龙888翻车之际，能否顺势站稳高端市场？天玑1200能否站稳高端市场？】编辑：芯智讯-浪客剑