联发科天玑1200详解：骁龙888翻车之际，能否顺势站稳高端市场？天玑1200能否站稳高端市场？( 四 ) ：联发科天玑1200详解：骁龙

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天玑1200能否站稳高端市场？虽然联发科天玑1000在发布之时，直接对标的是高通的旗舰平台骁龙855系列，并且在各项指标上都优于当时的竞争对手，但是由于联发科过往4G芯片大多被用于中低端机型，在高端旗舰手机市场缺乏品牌支撑力，加上采用天玑1000的手机并没有及时跟着发布，让人一度有些怀疑其5G市场能力。而联发科很快也调整了策略，在2020年5月推出了全新的天玑1000＋，虽然硬件参数未变，但是软件进行了全面升级，进一步提升了其作为5G旗舰平台的竞争力。
随后，天玑1000＋很快也得到了iQOOZ1、realmeX7Pro、RedmiK30至尊纪念版、OPPOReno5Pro等多款产品的采用，而近期将发布的荣耀V40也采用天玑1000＋。
特别值得一提的是，在此前的OPPOReno3系列当中， Reno3搭载的是天玑1000L ，定价3399元起；Reno3Pro搭载的是高通骁龙765G的，定价3999元起。而不久前发布的OPPOReno5则搭载的是骁龙765G ，定价2699元起；Reno5Pro则搭载的天玑1000＋，定价3399元起。
可以看到， OPPO对于天玑1000系列和骁龙765的产品定位差异，在Reno5系列上出现了变化。而这似乎也反应了OPPO对于天玑1000系列旗舰级定位的认可。

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△得益于天玑系列的成功，根据联发科副总裁暨无线事业部总经理徐敬全博士公布的数据显示， 2020年三季度手机芯片出货已成为全球第一。而截至去年年底，天玑5G移动平台出货量已经突破4500万套，助力联发科成为了全球第一大5G智能手机芯片厂商。
在去年天玑1000＋成功进入高端市场之后，此次联发科推出的更为强大的天玑1200有望进一步站稳高端市场。
自去年以来，受美国对华为持续打压的影响，小米、OPPO、vivo等国产手机厂商也不得不更加注重供应链安全，开始转变以往在中高端产品线上对于高通芯片过度依赖的局面，联发科的天玑系列自然也就成为一个不错的选择。
特别是在近日，美国还将小米公司列入了中国军方拥有或控制的企业名单（MEU清单），虽然从目前来看，小米继续采购高通的手机芯片可能不会受到影响，但是此举将会迫使小米不得不想办法降低对于美系元器件的依赖，以应对未来可能将面临的来自美国的更为严重的制裁。同时，美国将小米列入EMU清单也必然会加重OPPO、vivo等其他中国手机厂商对于此类风险的担忧，迫使他们提早做出相应的对策，以应对可能存在的风险。
所以，在此背景之下，从强化供应链安全的角度来看，接下来小米、OPPO、vivo等国产手机厂商必然会进一步减少对于美系元器件的依赖。这也意味着中高端手机芯片市场的霸主——美国高通公司将会受到直接影响，而另一家手机芯片大厂——联发科将会从中获益。
另外，从市场竞争端来看，在华为手机因麒麟芯片制造受限及第三方5G芯片采购受限，导致市场份额大幅下滑的背景之下，小米、OPPO、vivo等国产厂商要想拿到更多的华为空出的市场份额，就必须提供更多的具有差异化及市场竞争力的产品组合。特别是在高端旗舰手机市场，目前能够选择的旗舰级5G芯片也就只有高通骁龙888和天玑1200 。如果，国产手机厂商想要降低对于高通的依赖，那么天玑1200自然将会成为一个优选方案。
虽然在芯片的规格参数上，基于三星5nm工艺制程、Cortex-X1超大核的骁龙888确实要比天玑1200略高一筹，但是从目前的市场反馈来看，高通骁龙888在功耗上出现了“翻车” ，在运行大型游戏是会出现降频问题，性能会降至与上一代的骁龙865相当的水平。外界质疑三星的5nm工艺甚至可能不如台积电的7nm 。
因此，在骁龙888被爆出功耗“翻车”问题的当口，对于基于台积电6nm工艺的联发科天玑1200来说，无疑是一个乘势上位抢夺高端市场的机会。
值得注意的是，目前晶圆代工产能持续紧缺，很多的芯片供货都出现了问题。对于手机品牌厂商来说，手机芯片能够保持充足稳定的供应也是争夺市场份额的关键。
据芯智讯了解，此前高通骁龙系列芯片出货所需的配套的电源管理IC有很大一部分是交由中芯国际8吋厂线代工的。根据业内分析显示，高通每年在中芯国际至少下单60万片的电源管理IC晶圆，几乎占了高通自己供给量的四成。但是，在去年12月，美国将中芯国际列入了实体清单，虽然中芯国际表示短期内对成熟制程、公司运营及财务状况无重大不利影响，但是如果长时间拿不到成熟制程所需设备和零部件的许可，成熟制程可能也将会受到影响，这也将影响高通电源管理IC的供应。