其中 ， 尤以美国、欧洲、日本为大 。 美国的科锐Cree居于领导地位 ， 车载基板占据全球产量的80%以上；
欧洲则拥有完整SiC衬底、外延、器件以及应用产业链 ， 代表公司为英飞凌、意法半导体等；
日本更是设备和模块开发方面的绝对领先者 ， 代表企业为罗姆半导体、三菱电机等 。
与国外大厂相比 ， 国内的SiC起步相对较晚 ， 目前与美欧日这些公司在部分环节还存在一定的差距 。
但从整体产业链来看 ， 相比于世界一流技术 ， 我们大约是处于其五年前的水平阶段 ， 而且这个时间差正在逐渐缩小 ， 部分技术环节甚至是齐头并进 。


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如今 ， 全新时代下的新能源汽车市场 ， 又将迎来一场新风口 。 而这一次 ， 各车企已经不再处于同一起跑线 。 现在的造车战场 ， 玩家更多了 ， 巨头的加入 ， 也将让战争更加激烈 。
2021年的中国新能源市场 ， 开局就迎来了同比暴增280%的销量成绩 ， 毫无疑问 ， 今年也同样会是做大做强 ， 再创辉煌的一年 。
注：本文内容主要摘自天风证券 ， 中外行业研究整理推送

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